Bleifreie umweltfreundliche Lötpaste PCB-Flussmittel 30g Bester
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Bleifreie umweltfreundliche Lötpaste PCB-Flussmittel 30g Bester

Bleifreie umweltfreundliche Lötpaste PCB-Flussmittel 30g

  • 30 g Lötflussmittelpaste: Der Entoxidierer ist eine butterartige Salbe, deren Hauptbestandteil Kolophonium ist, ungiftig, bleifrei, säurefrei, sicher und zuverlässig in der Anwendung.
  • Bleifreie Lötflussmittelpaste: Entoxidierer, reinigt und verhindert die Oxidation der Lötspitze. Bleifreies Flussmittel für das Löten: Erleichtert den Lötfluss und erhöht die Lötleistung.
  • Bleifreie Lötpaste: Diese Flussmittelpaste kann für einfaches und dauerhaftes Löten verwendet werden, sie bietet schnelle Reinigung und gute Isolierung.
  • Lötzinnpaste: No-Clean Flussmittelpaste hat eine hohe Haftung, einen neutralen pH-Wert, starke Isolierung, weniger Rückstände und eine glatte Lötoberfläche.

4,95 €
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BGA-Lotflussmittelpaste, bleifrei, halogenfrei, No-Clean, gute Fließfähigkeit, nicht korrosiv für Lötkolbenspitzen und elektronische Bauteile. Eigenschaften der Kolophoniumflussmittelpaste: säurefrei, halogenfrei, nicht leitend, No-Clean, bleifrei, geringer Rauchgehalt und kein reizender Geruch, weiße Flussmittelpaste, rückstandsfrei, nicht korrosive Lötkolbenspitze, hochreines Lötflussmittel mit sehr hoher Benetzbarkeit, erleichtert ein glatteres und stärkeres Löten.

Die perfekte Flussmittelformel nach vielen Tests und Anpassungen: keine Rückstände, keine Korrosion der Lötkolbenspitze.

Perfekte Löttechnologie mit interessantem Lötprozess – für das Löten und die Reparatur von PCB BGA SMD in der Elektronik. Nach Verwendung der Lötflussmittelpaste ist das Löten sehr einfach und elektronische Bauteile werden fest mit der Leiterplatte verlötet.

Selbst beim ersten Mal ist der Lötprozess sehr fein und ästhetisch. Das Flussmittel hat ein breites Anwendungsspektrum in der Herstellung elektronischer Produkte.

Das Flussmittel hat keinen wahrnehmbaren reizenden Geruch, erzeugt wenig Rauch und sollte in einer belüfteten Umgebung verwendet werden.

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