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Pasta de flux para BGA, sin plomo, sin halógenos, no-clean, buena fluidez, no corrosiva para las puntas de soldador y los componentes electrónicos. Propiedades de la pasta de flux de colofonia: sin ácidos, sin halógenos, no conductora, no-clean, sin plomo, bajo contenido de humo y sin olor irritante, pasta de flux blanca, sin residuos, punta de soldador no corrosiva, flux en pasta de soldadura de alta pureza con muy alta humectabilidad, ayuda a soldar de manera más suave y fuerte.
La fórmula perfecta de la pasta de flux después de muchas pruebas y ajustes: sin residuos, sin corrosión de la punta del soldador.
Tecnología de soldadura perfecta con un proceso de soldadura interesante – para soldadura electrónica y reparación de PCB BGA SMD. Después de usar la pasta de flux, la soldadura es muy sencilla y los componentes electrónicos quedan firmemente soldados a la placa de circuito impreso.
Incluso la primera vez, el proceso de soldadura es muy delicado y estético. El flux tiene una amplia gama de aplicaciones en la fabricación de productos electrónicos.
El flux no tiene olor irritante perceptible, produce poco humo y debe usarse en un entorno ventilado.
