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Pasta de fluxo para BGA, sem chumbo, sem halogénios, no-clean, boa fluidez, não corrosiva para pontas de ferro de soldar e componentes eletrónicos. Propriedades da pasta de fluxo de colofónia: sem ácido, sem halogénios, não condutiva, no-clean, sem chumbo, baixo teor de fumo e sem odor irritante, pasta de fluxo branca, sem resíduos, ponta de ferro de soldar não corrosiva, fluxo em pasta de solda de alta pureza com muito alta molhabilidade, ajuda a soldar de forma mais suave e resistente.
A fórmula perfeita da pasta de fluxo após muitos testes e ajustes: sem resíduos, sem corrosão da ponta do ferro de soldar.
Tecnologia de soldagem perfeita com um processo de soldagem interessante – para soldagem eletrónica e reparação de PCB BGA SMD. Após o uso da pasta de fluxo, a soldagem torna-se muito simples e os componentes eletrónicos ficam firmemente soldados à placa de circuito impresso.
Mesmo na primeira utilização, o processo de soldagem é muito delicado e estético. O fluxo tem uma ampla gama de aplicações na fabricação de produtos eletrónicos.
O fluxo não tem odor irritante percetível, produz pouca fumaça e deve ser utilizado num ambiente ventilado.
