- EFFIZIENTE WÄRMELEITFÄHIGKEIT - Die Wärmeleitfähigkeit beträgt 1,5 W / mK. Das silikonbasierte Wärmeleitpad und ein spezieller Füllstoff übertreffen generische und Standard-Pads.
- SPALTENFÜLLUNG - GRÖSSE - 10 x 10 x 1mm, dank seiner geringen Härte und hohen Kompressibilität funktioniert das Wärmeleitpad als perfekter Füllstoff und Brücke.
- SICHERE HANDHABUNG - Das Pad enthält keine Metallpartikel, ist elektrisch isolierend und würde keinerlei Schaden verursachen.
- EINFACH UND SCHNELL ANZUWENDEN - Die Installation des Wärmeleitpads ist kinderleicht, der ideale Füllstoff für hohe elektrische Leistung, perfekt für Anfänger.
Hauptparameter - Wärmeleitfähigkeit: 6,5 (W / M-K), Dauerbetriebstemperatur: -50 ℃ ~ 200 ℃, Durchschlagspannung: 4KV, Zugfestigkeit: 12Kgf / cm2, Natürliche Haftung.
Eigenschaften:
Das Pad ist klebrig, mit guter Leitfähigkeit, es kann leicht auf IC-Chipsätzen und Kühlkörpern angebracht werden und kann auch auf LED IC SMD DIP oder anderswo befestigt werden.
1. Weichheit, gute Verformbarkeit, mit leichter Viskosität.
2. Starke Isolierung und hervorragende Leistung.
3. Einfache Installation, maximale Wärmeleitung und bessere Kühlung.
4. Verringert die Effizienz des Kühlkörpers und erhöht die Betriebstemperatur von Prozessor / Grafikkarte.
5. Mit diesem Kupferpad zur deutlichen Senkung der GPU-Temperatur, geeignet für Grafik, Northbridge, Speicherchipsätze, IC-Chips.
Farbe: Blau
Material: Leitfähiges Silikon.
Wärmeleitfähigkeit: 1,5 (W / M-K).
Dauerbetriebstemperatur: -50 ℃ ~ 200 ℃.
Durchschlagspannung: 4KV.
Zugfestigkeit: 12Kgf / 2cm.
Kleines Stück: 10 x 10 x 1 mm.
Lieferumfang:
100 Stück Wärmeleitpads (10 mm x 10 mm x 1 mm / Stück)
