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Fattura elettronica con codice SDI o PEC, preventivo in PDF dal carrello e acquisti sul MePA per la Pubblica Amministrazione.
Parametro Principale - Conducibilità termica: 6,5 (W / M-K), Temperatura continua: -50 ℃ ~ 200 ℃, Tensione di rottura: 4KV, Resistenza alla trazione: 12Kgf / cm2, Adesività naturale.
Caratteristica:
Il pad è appiccicoso, con una buona conduzione, è possibile inserirlo facilmente su chipset IC e dissipatore di calore, è inoltre possibile fissarlo su LED IC SMD DIP o altrove.
1. Morbidezza, buona malleabilità, con una piccola viscosità.
2. Forte isolamento e prestazioni eccellenti.
3. Fornire un'installazione senza problemi, la massima conduzione del calore e un maggiore raffreddamento.
4. Ridurre l'efficacia del dissipatore di calore e aumentare la temperatura operativa del processore / scheda video.
5. Con questo pad in rame per abbassare notevolmente le temperature della gpu, può essere utilizzato per grafica, northbridge, chipset di memoria, chip IC.
Colore: blu
Materiale: silicone per conduzione.
Conducibilità termica: 1,5 (W / M-K).
Temperatura continua: -50 ℃ ~ 200 ℃.
Tensione di rottura: 4KV.
Resistenza alla trazione: 12Kgf / 2cm.
Il piccolo pezzo: 10 x 10 x 1 mm.
La confezione include:
Pad termico da 100 pz (10 mm x 10 mm x 1 mm / pezzi)
