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Parâmetro principal - Condutividade térmica: 6,5 (W / M-K), Temperatura contínua: -50 ℃ ~ 200 ℃, Tensão de ruptura: 4KV, Resistência à tração: 12Kgf / cm2, Aderência natural.
Característica:
A almofada é adesiva, com boa condução, pode ser facilmente colocada em chipsets IC e dissipadores de calor, e também pode ser fixada em LED IC SMD DIP ou em outros locais.
1. Maciez, boa maleabilidade, com leve viscosidade.
2. Forte isolamento e excelente desempenho.
3. Instalação simples, máxima condução de calor e melhor resfriamento.
4. Reduz a eficácia do dissipador de calor e aumenta a temperatura de operação do processador / placa de vídeo.
5. Com esta almofada de cobre para reduzir significativamente as temperaturas da GPU, pode ser usada para gráficos, northbridge, chipsets de memória, chips IC.
Cor: Azul
Material: Silicone condutivo.
Condutividade térmica: 1,5 (W / M-K).
Temperatura contínua: -50 ℃ ~ 200 ℃.
Tensão de ruptura: 4KV.
Resistência à tração: 12Kgf / 2cm.
Peça pequena: 10 x 10 x 1 mm.
O pacote inclui:
100 almofadas térmicas (10 mm x 10 mm x 1 mm / peça)
