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Nastro adesivo KAPTON tape in polyamide alte temperature fino a 300° protezione termica BGA da 33 Metri
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Nastro adesivo in polymide con massa adesiva in siliconico.
- Nastro creato per mascheratura con resistenza alle altissime temperature, giunte su carta siliconata e film, avvolgimenti elettrici e bobinature, ideale anche per stampanti 3D.
- Altissima qualità, ogni bobina viene testata una ad una.
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Specifico per mascheratura ad alte temperature e resistente agli agenti chimici.
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Può essere utilizzato in tutte le applicazioni a alta temperatura o mascherature speciali. Spessore di 0,060 mm.
- Il nostro KAPTON tape ha la scheda tecnica, è certificato.
Nastro Adesivo Alta Temperatura in Poliimmide (Kapton Type) - Fino a 300°C
Il nostro Nastro in Poliimmide (Polyimide Tape) è una soluzione professionale indispensabile per chi lavora nell'elettronica, nella stampa 3D e nei processi industriali ad alto calore. Conosciuto comunemente come "nastro Kapton", questo prodotto combina un film di poliimmide ambrato con uno speciale adesivo siliconico che non lascia residui, garantendo prestazioni eccezionali anche in condizioni estreme.
La sua capacità di resistere a temperature fino a 260°C in continuo (e picchi fino a 300°C) lo rende l'isolante d'elezione per proteggere componenti sensibili durante saldature, verniciature a polvere e processi di sublimazione.
Caratteristiche Tecniche e Prestazioni
- Resistenza Termica: Stabile da -73°C a +260°C (con picchi brevi a 300°C).
- Adesivo: Siliconico, termoindurente. Si rimuove senza lasciare tracce di colla.
- Isolamento Elettrico: Classe H (fino a 6.0 kV). Ideale per isolare avvolgimenti, trasformatori e condensatori.
- Spessore: Totale 0,060 mm (Film 0,025mm + Adesivo 0,035mm). Sottile e conformabile.
- Resistenza Chimica: Eccellente contro acidi, oli e solventi.
Applicazioni Consigliate
✅ Elettronica e Reworking BGA
Protegge i componenti sensibili (connettori, chip vicini) dal calore eccessivo durante le operazioni di dissaldatura ad aria calda e reflow. Protegge i contatti "Gold Fingers" sui circuiti stampati (PCB) durante la saldatura a onda.
✅ Stampa 3D (FDM)
Utilizzato per rivestire il piatto di stampa riscaldato. Offre un'aderenza perfetta per ABS e altri filamenti, prevenendo il distacco (warping) e garantendo una superficie inferiore dell'oggetto liscia e lucida.
✅ Sublimazione e Verniciatura
Indispensabile per fissare le stampe transfer su tazze, cover e oggetti durante la pressatura a caldo. Ottimo anche come nastro maschera per verniciature a polvere grazie alla resistenza alle alte temperature di forno.
Disponibile in diverse larghezze (da 5mm a 100mm) in rotoli da 33 metri. Seleziona la variante desiderata dal menu a tendina. Ogni bobina è testata e certificata per garantire la massima affidabilità.
