Pâte à souder écologique sans plomb flux PCB 30g

Pâte à flux pour BGA, sans plomb, sans halogène, no-clean, bonne fluidité, non corrosive pour les pointes de fer à souder et les composants électroniques. Propriétés de la pâte à flux de colophane : sans acide, sans halogène, non conductrice, no-clean, sans plomb, faible teneur en fumée et sans odeur irritante, pâte à flux blanche, sans résidus, pointe de fer à souder non corrosive, flux en pâte de soudure de haute pureté avec une très grande mouillabilité, aide à souder plus facilement et plus solidement.

La formule parfaite de la pâte à flux après de nombreux tests et ajustements : aucun résidu, aucune corrosion de la pointe du fer à souder.

Technologie de soudage parfaite avec un processus de soudage intéressant – pour la soudure électronique et la réparation de PCB BGA SMD. Après utilisation de la pâte à flux, la soudure devient très simple et les composants électroniques sont fermement soudés au circuit imprimé.

Même lors de la première utilisation, le processus de soudage est très précis et esthétique. Le flux a un large éventail d’applications dans la fabrication de produits électroniques.

Le flux n’a pas d’odeur irritante perceptible, produit peu de fumée et doit être utilisé dans un environnement ventilé.