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Paramètre principal - Conductivité thermique : 6,5 (W / M-K), Température continue : -50 ℃ ~ 200 ℃, Tension de claquage : 4KV, Résistance à la traction : 12Kgf / cm2, Adhésivité naturelle.
Caractéristique :
Le pad est adhésif, avec une bonne conductivité, il peut être facilement placé sur des chipsets IC et dissipateurs thermiques, et peut également être fixé sur LED IC SMD DIP ou ailleurs.
1. Douceur, bonne malléabilité, avec une légère viscosité.
2. Forte isolation et excellentes performances.
3. Installation simple, conduction thermique maximale et meilleur refroidissement.
4. Réduit l’efficacité du dissipateur thermique et augmente la température de fonctionnement du processeur / carte vidéo.
5. Avec ce pad en cuivre pour réduire considérablement la température du GPU, il peut être utilisé pour graphiques, northbridge, chipsets mémoire, puces IC.
Couleur : Bleu
Matériau : Silicone conducteur.
Conductivité thermique : 1,5 (W / M-K).
Température continue : -50 ℃ ~ 200 ℃.
Tension de claquage : 4KV.
Résistance à la traction : 12Kgf / 2cm.
Petite pièce : 10 x 10 x 1 mm.
Le paquet inclut :
100 pads thermiques (10 mm x 10 mm x 1 mm / pièce)
